EMC 和信號完整性，針對的都是干擾，那么二者有什么區別？
發(fā)布日期:2024-08-17
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(1) 設計關(guān)注點(diǎn)不同
SI 電壓波動(dòng)：mV級，應用傳輸線(xiàn)效應原理，關(guān)注反射，串擾，輻射等
EMC電壓波動(dòng)：uV級，應用傳輸線(xiàn)效應和天線(xiàn)原理，關(guān)注傳導，輻射，瞬態(tài)干擾等
(2) 設計方法不同
SI 設計方法：阻抗匹配，信號回路的連續性，地彈串擾的避免，帶狀線(xiàn)，盲埋孔技術(shù)的應用
EMC 設計方法：屏蔽、隔離、濾波、接地
(3) 解決問(wèn)題的成本不同
SI問(wèn)題：通過(guò)改變電路的電阻阻值，電容容值，增加電容，減緩信號邊沿速率等
EMC問(wèn)題：往往需要改板，甚至更改系統機框才能予以解決
(4) 相關(guān)工程師開(kāi)始參與的階段不同
EMC：需求階段EMC工程師就必須參與
SI ：側重于單板級，工程師在設計階段參與
(5) 測試方法不同
SI 測試儀器：示波器，信號發(fā)生器，網(wǎng)絡(luò )分析儀，TDR測試儀，BERT等
EMC測試設備：在暗室中進(jìn)行，并借助各種天線(xiàn)，接收機，功率放大器，靜電發(fā)生器，電流探頭等儀器
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