這些辨別芯片真假的方法，你知道幾個(gè)？

1、看芯片表面是否有打磨過(guò)的痕跡
凡打磨過(guò)的芯片表面會(huì )有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來(lái)有點(diǎn)發(fā)亮，無(wú)塑膠的質(zhì)感。

2、看印字
現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專(zhuān)用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過(guò)于顯眼。
另外，絲印工藝現在的IC大廠(chǎng)早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會(huì )略微高于芯片表面，用手摸可以感覺(jué)到細微的不平或有發(fā)澀的感覺(jué)。

3、看引腳
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會(huì )有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無(wú)氧化。

4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠(chǎng)標號
正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產(chǎn)時(shí)間不一。Remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時(shí)數值不合常理（如標什么"吉利數"）或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說(shuō)明器件是Remark的。

5、測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會(huì )明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經(jīng)驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時(shí)很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

『本文轉載自網(wǎng)絡(luò ),版權歸原作者所有,如有侵權請聯(lián)系刪除』